Gã khổng lồ bán dẫn có trụ sở tại Hoa Kỳ, AMD, đã công bố một loạt bộ xử lý dòng Ryzen 7000 mới dành cho máy tính xách tay và máy tính để bàn tại CES 2023 đang diễn ra. Một trong những điểm nhấn tại buổi ra mắt, Ryzen 7045HX được mệnh danh là vi xử lý laptop mạnh nhất từ trước đến nay của AMD. Nó có 16 lõi và 32 luồng và được phát triển trên kiến trúc Zen4 mới nhất. Ryzen 7045HX có thể sẽ cạnh tranh với vi xử lý Intel Core i9-13980HX mới được công bố gần đây
Bên cạnh đó, hãng cũng đã công bố bộ vi xử lý dòng Ryzen 7040 dành cho smartphone có tới 8 nhân 16 luồng. Những bộ xử lý này cũng dựa trên kiến trúc Zen4 và có card đồ họa tích hợp dựa trên kiến trúc RDNA 3. Tương tự, AND cũng công bố dòng GPU Radeon 7000 dành cho laptop, dựa trên cùng kiến trúc RDNA 3
Bộ xử lý di động dòng Ryzen 7000
AMD đã công bố một số bộ xử lý dòng Ryzen 7000 mới có tới 18 SKU, bao gồm ba mẫu Pro – AMD Ryzen 7 PRO 7730U, AMD Ryzen 5 PRO 7530U và AMD Ryzen 3 PRO 7330U, chỉ dành cho HP và Lenovo. Khi nói đến bộ xử lý máy tính xách tay hiệu suất cao, chúng ta có AMD Ryzen 9 7945HX, AMD Ryzen 9 7845HX, AMD Ryze 7 7745HX và AMD Ryzen 5 7645HX dành cho máy tính xách tay chơi game và máy tính xách tay sáng tạo hiệu năng cao.
Dòng AMD 7040HS dành cho laptop chơi game mỏng nhẹ. Ryzen 9 7940HS là bộ xử lý octa-core với tối đa 5. Tốc độ xung nhịp 2GHz, bộ nhớ đệm 40 MB và TDP tối đa 35-45W. Tương tự, còn có Ryzen 7 7840HS và Ryzen 5 7640HS là vi xử lý 8 nhân và 6 nhân
Sau đó là dòng bộ xử lý di động AMD Ryzen 7035, dành cho máy tính xách tay tầm trung với sự cân bằng giữa hiệu suất và hiệu quả sử dụng điện năng. Sê-ri này bao gồm năm SKU – Ryzen 7 7735HS, Ryzen 5 7535HS, Ryzen 7 7735U, Ryzen 5 7535U và Ryzen 3 7335U. Cuối cùng là dòng Radeon 7030, bao gồm Ryzen 7 7730U, bộ xử lý 8 nhân 15W, Ryzen 5 7530U và Ryzen 3 7330U, bộ xử lý 6 nhân với TDP 15W
AMD cũng công bố dòng CPU hiệu năng cao Ryzen 7000X3D dành cho máy tính để bàn với công nghệ 3D V-cache. Các bộ xử lý này sẽ tương thích với các bo mạch chủ có ổ cắm AM5. AMD Ryzen 9 7950X3D là sản phẩm hàng đầu với 16 lõi và 32 luồng, nhiều gấp đôi so với Ryzen 7 5800X3D năm ngoái và cung cấp tới 5 lõi. Tốc độ xung nhịp 7GHz, bộ nhớ đệm 144MB và TDP 120W
Tương tự, cũng có thêm hai mẫu CPU có bộ nhớ đệm 3D V – CPU Ryzen 9 7900X3D và CPU Ryzen 7 7800X3D với cấu hình 12 nhân và 8 nhân tương ứng. Tất cả các CPU này sẽ có sẵn để mua từ tháng 2 năm 2023
Hơn nữa, công ty cũng đã công bố dòng bộ xử lý máy tính để bàn có giá cả phải chăng hơn là Ryzen 7000, bao gồm các chế độ như AMD Ryzen 9 7900 [$429], AMD Ryzen 7 7700 [$329] và AMD Ryzen 5 7600 [$229]
Đồ họa AMD Radeon RX 7000 series dành cho laptop
AMD cũng công bố GPU mới cho laptop dựa trên kiến trúc RDNA 3. AMD Radeon RX 7700S và Radeon RX 7600S dành cho máy tính xách tay sáng tạo nội dung và chơi game mỏng nhẹ. Tương tự, AMD Radeon RX 7600M XT và Radeon RX 7600M dành cho máy tính xách tay chơi game tầm trung mang lại hiệu suất cao hơn 26% so với GPU máy tính xách tay Radeon thế hệ trước
AMD luôn thu hút một lượng lớn khán giả -- hiện có hơn 5.000 người đang xem buổi phát trực tiếp còn 20 phút nữa là đến giờ chiếu.
2023-01-05T02. 35. 59. 779Z
Chương trình đã bắt đầu, chỉ trễ vài phút, với đoạn video giới thiệu được quay sẵn.
2023-01-05T02. 37. 14. 836Z
Người đứng đầu Hiệp hội Công nghệ Người tiêu dùng, nhóm đứng sau CES, Gary Shapiro, đang có bài phát biểu giới thiệu ngắn chào mừng CEO AMD Lisa Su lên sân khấu.
2023-01-05T02. 41. 40. 750Z
Lisa Su đã lên sân khấu sau một video giới thiệu ngắn tập trung vào thương hiệu 'AMD, Together We Advance'.
2023-01-05T02. 43. 40. 357Z
Su cho biết cô sẵn sàng đi sâu vào các sản phẩm mới bao gồm chơi game, AI, điện toán bền vững và các lĩnh vực khác.
Su đang bắt đầu với AI, theo cô ấy là xu hướng lớn nhất trong công nghệ, cho phép chúng ta đưa ra dự đoán về kết quả trong tương lai.
2023-01-05T02. 45. 38. 681Z
Lisa Su đã mô tả kiến trúc XDNA mới của công ty, bao gồm công nghệ AI mà công ty đã mua bằng Xilinx. AMD sẽ sử dụng XDNA trong dòng chip Ryzen Mobile 7040 trước tiên. Công cụ mới được gọi là "Ryzen AI" và mang lại hiệu suất lên tới 12 TFLOPS.
2023-01-05T02. 46. 37. 668Z
Bộ xử lý 7040 có tên mã Phoenix, đi kèm với kiến trúc CPU Zen 4 và công cụ đồ họa RDNA 3. Nó có 25 tỷ bóng bán dẫn.
2023-01-05T02. 47. 52. 095Z
AMD đưa ra các điểm chuẩn cho thấy dòng 7040 có công cụ AI nhanh hơn bộ xử lý Apple M2 và đề cập rằng Intel không có công cụ AI tích hợp để so sánh với. AMD cũng cho thấy hệ thống AMD nhanh hơn Apple 35% và nhanh hơn 45% so với chip của Intel trong Blender.
2023-01-05T02. 48. 20. 789Z
Su cho biết dòng 7040 có thời lượng pin lên tới 40 giờ.
2023-01-05T02. 48. 58. 601Z
2023-01-05T02. 50. 06. 701Z
Su cho biết công ty sẽ cần quan hệ đối tác sâu sắc để phát triển hệ sinh thái AI. Bà mời Microsoft EVP Panos Panay lên sân khấu để nói về sự hợp tác giữa hai công ty. Anh hết lời khen ngợi chiếc áo khoác của cô, khiến đám đông và Lisa Su bật cười.
2023-01-05T02. 52. 24. 704Z
Panoy đã thảo luận về mối quan hệ hợp tác và các sáng kiến khác mà AMD và Microsoft đã cùng nhau thực hiện, chẳng hạn như đưa chip bảo mật Pluton vào bộ xử lý của AMD.
2023-01-05T02. 54. 36. 024Z
Panoy demo một số phần mềm mà Microsoft đã phát triển để sử dụng engine Ryzen AI mới của AMD. Điều đó bao gồm các tính năng trong Microsoft Studio, như làm mờ chân dung, giao tiếp bằng mắt và tự động lấy khung hình, tất cả đều yêu cầu hàng nghìn tỷ thao tác mỗi giây. Các chức năng này có thể chạy trên công cụ AI ở mức năng lượng miliwatt. Điều này không làm hao pin trong khi vẫn giữ CPU và GPU rảnh rỗi cho công việc quan trọng hơn
2023-01-05T02. 56. 47. 840Z
Lisa Su đã nhắc Panos cho chúng tôi biết tương lai của AI sẽ như thế nào. Ông nói rằng AI sẽ xác định lại những gì chúng ta làm với Windows, nhưng nó đòi hỏi khả năng tính toán mới và một hệ điều hành làm mờ ranh giới giữa biên và đám mây. Và sau đó, Panos rời khỏi sân khấu.
2023-01-05T02. 59. 03. 400Z
Su chuyển sang nói về công việc kết hợp và từ xa, với hơn 80% nhân viên muốn làm việc tại nhà, trong khi hơn một nửa nói rằng vấn đề kết nối đã hạn chế công việc của họ. AMD đang nghiên cứu làm cho công việc lai trở nên 'không ma sát'. ' Lisa Su gọi Enrique Lores, Giám đốc điều hành của HP, lên sân khấu để nói về những nỗ lực của họ trong lĩnh vực này.
Vâng, chúng tôi cũng đã sẵn sàng cho cuộc nói chuyện quay trở lại với nhiều loại silicon mới hơn.
2023-01-05T03. 01. 12. 619Z
Lores nói rằng 50% lực lượng lao động sẽ là người làm việc tự do trong 5 năm tới. Hấp dẫn
2023-01-05T03. 02. 06. 409Z
HP đã công bố máy tính xách tay Dragonfly Pro của mình ngày hôm nay và nó được cung cấp bởi AMD và nhắm đến những người làm việc tự do ở xa. Theo HP, máy tính xách tay này mang lại điểm Passmark cao hơn 40% so với M1 của Apple.
2023-01-05T03. 04. 40. 263Z
Bây giờ Lisa Su đang chuyển sang chơi game. Su nói có 3. 2 tỷ game thủ trên thế giới và hầu hết chơi trên PC và console. CPU và GPU của AMD cung cấp năng lượng cho tất cả các loại sản phẩm chơi game, bao gồm thiết bị cầm tay, bảng điều khiển, PC và thậm chí cả ô tô.
2023-01-05T03. 05. 38. 600Z
Su giới thiệu CPU Ryzen 7450X mới, bộ xử lý dựa trên chiplet đầu tiên dành cho máy tính xách tay. Chúng có tới 16 lõi và 32 luồng với kiến trúc Zen 4 và đồ họa RDNA 2. Về cơ bản, đây là những CPU máy tính để bàn Ryzen 7000 được nhồi nhét trong một hình dạng máy tính xách tay.
2023-01-05T03. 06. 07. 524Z
79450HX mang lại những lợi ích ấn tượng so với thế hệ trước.
2023-01-05T03. 07. 11. 315Z
AMD giới thiệu đồ họa laptop di động Radeon RX 7600M XT. Theo AMD, tốc độ khung hình nhanh hơn tới 26% so với đối thủ. Những sản phẩm này sẽ được tung ra thị trường vào tháng Hai.
2023-01-05T03. 07. 27. 995Z
Hình ảnh 1 trên 1
2023-01-05T03. 09. 10. 642Z
Matt Zielinski từ Lenovo lên sân khấu để nói về mối quan hệ hợp tác của họ.
2023-01-05T03. 09. 20. 541Z
2023-01-05T03. 10. 56. 041Z
Lenovo sẽ ra mắt máy tính xách tay Legion Pro Series đầu tiên vào ngày mai với bộ xử lý 7045HX. Ông cho biết đây là chiếc laptop chơi game mạnh mẽ nhất mà Lenovo từng tạo ra.
2023-01-05T03. 13. 05. 733Z
Lisa hiện đang chuyển sang sử dụng CPU máy tính để bàn. Cô ấy đang nói về bộ xử lý Ryzen 7000X3D. AMD đang mang 3D V-Cache vào bộ xử lý Ryzen 7000. Công nghệ này xếp chồng nhiều L3 hơn lên trên chip để tăng hiệu suất chơi game.
2023-01-05T03. 13. 45. 535Z
Ryzen 7 7700X3D mang lại hiệu năng chơi game trung bình cao hơn tới 15% so với 5800X3D.
2023-01-05T03. 13. 55. 293Z
2023-01-05T03. 14. 47. 414Z
AMD cũng đang đưa V-Cache lên bộ xử lý Ryzen 7 và Ryzen 9, với AMD 16 nhân 9 7950X3D có 16 nhân và 32 luồng. Ryzen 9 7900X sẽ có 12 nhân 24 luồng.
2023-01-05T03. 14. 56. 162Z
2023-01-05T03. 17. 05. 305Z
Hiện tại chúng tôi đã có một bài viết trên trang web đề cập đến chip 3D V-Cache. AMD cũng đang tung ra CPU 65W Ryzen 7000 bị khóa, ba mẫu và bo mạch chủ giá rẻ. Bạn có thể đọc về tất cả những điều đó ở đây.
2023-01-05T03. 18. 41. 755Z
Lisa Su hiện đang nói về cách điện toán có thể giúp cách mạng hóa việc chăm sóc sức khỏe và các lĩnh vực khác thông qua điện toán thích ứng.
2023-01-05T03. 21. 05. 471Z
Dưới đây là thông tin chi tiết về CPU Ryzen 7000 65W mới. Ba mẫu “non-X” 65W mới này trải dài từ dòng AMD 5 đến dòng AMD 9, do đó cung cấp mức tiếp cận mới thấp hơn cho nền tảng AM5 để giải quyết một số vấn đề về giá liên quan đến nền tảng AM5 mới của công ty. Những con chip này sẽ đến vào ngày 10 tháng 1
2023-01-05T03. 28. 50. 180Z
Lisa Su hiện đã chuyển hướng sang metaverse, đưa Giám đốc điều hành Magic Leap Peggy Johnson lên sân khấu. Chip của AMD cung cấp năng lượng cho các thiết bị Magic Leap. Mặc dù Magic Leap chưa bao giờ được quảng cáo rầm rộ nhưng giờ đây nó được sử dụng trong một số trường hợp, chẳng hạn như phẫu thuật.
2023-01-05T03. 31. 10. 770Z
Magic Leap 2 sử dụng bộ xử lý tùy chỉnh của AMD kết hợp với một số IP của chính công ty, do đó tạo ra hệ thống thực tế tăng cường tiên tiến nhất trong ngành, ít nhất là theo Magic Leap.
2023-01-05T03. 36. 43. 191Z
Cựu phi hành gia NASA Tiến sĩ. Cady Coleman đã lên sân khấu để nói về những nỗ lực của AMD trong không gian, phần lớn thông qua chi nhánh Xilinx. Trong lúc chờ đợi, sau đây là đôi điều về chip
2023-01-05T03. 38. 29. 265Z
Dưới đây là một số thông tin thêm về chip di động AMD.
Hình ảnh 1 trên 3
Hình ảnh 2 trên 3
Hình ảnh 3 trên 3
2023-01-05T03. 39. 35. 447Z
Đây là hình ảnh chết chóc của Ryzen 9 7950X3D. Chúng tôi đã chụp bức ảnh này trong cuộc họp giao ban sớm hôm nay.
2023-01-05T03. 40. 26. 400Z
Đây thậm chí còn nhiều chip hơn mà chúng tôi đã hình dung trước đó ngày hôm nay. Tôi đã viết nhãn cho các loại chip mà bạn có thể không nhận ra.
2023-01-05T03. 41. 10. 992Z
2023-01-05T03. 45. 41. 536Z
AMD đang trở lại đúng hướng và nói về CPU trung tâm dữ liệu của mình
2023-01-05T03. 46. 23. 815Z
2023-01-05T03. 48. 39. 560Z
AMD đã ra mắt CPU EPYC Genoa thế hệ thứ tư vào tháng 11 năm ngoái, chúng tôi đã đánh giá tại đây. Su giới thiệu 300 kỷ lục thế giới và hiệu suất sử dụng điện đáng kinh ngạc.
2023-01-05T03. 49. 48. 300Z
Lisa Su cho biết 5 máy chủ AMD có thể thay thế 15 máy chủ Intel, nhờ đó tiết kiệm lượng điện năng đáng kinh ngạc. Có hơn 15 triệu máy chủ trên toàn thế giới. Nếu đều là EPYC sẽ tiết kiệm được 52 tỷ k/Wh điện và 26 triệu tấn C02.
2023-01-05T03. 50. 11. 023Z
2023-01-05T03. 51. 11. 677Z
Su đang công bố bộ tăng tốc suy luận Alveo V70 mới của công ty. Đây là sản phẩm Xilinx.
2023-01-05T03. 51. 19. 501Z
2023-01-05T03. 52. 58. 633Z
Lisa Su đã nói về cách AND hiện cung cấp năng lượng cho các siêu máy tính nhanh nhất thế giới. AMD hiện đã phát triển con chip đầu tiên có cả CPU, GPU và bộ nhớ thành một con chip duy nhất là MI300. Con chip này có kiến trúc CDNA3 được ghép nối với 24 lõi Zen 4, tất cả đều được ghép nối với bộ nhớ HBM3 128GB. AMD đang sử dụng tính năng xếp chồng 3D để kết nối nhiều GPU và CPU lại với nhau.
2023-01-05T03. 53. 39. 139Z
Su cho chúng tôi xem con chip, nó là một con quái vật. Tôi đã giữ con chip này sớm hơn ngày hôm nay và có những bức ảnh khác. Cái này có 146 tỷ bóng bán dẫn.
2023-01-05T03. 54. 59. 372Z
MI300 có thể giảm thời gian đào tạo các mô hình lớn nhất, như ChatGPT, từ vài tháng xuống còn vài tuần. Con chip này sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2023.